PCB本钱构成以原资料为主，最重要的包括覆铜板、铜箔、磷铜球等，原资料本钱占PCB本钱的份额高达60%。原资料中覆铜板占比最大，占PCB总本钱的30%。
覆铜板被称为基材，是由木浆纸、玻璃纤维布等增强资料浸以树脂，单面或双面覆以铜箔经热压而成的一种产品。覆铜板是制造印制电路板的中心资料，担负着印制电路板导电、绝缘、支撑三大功用。我国已成为全世界最大的覆铜板出产和消费国，2022年全国各类覆铜板产值和销量别离到达9.10亿平方米和9.15亿平方米，估计2023年我国覆铜板产值及销量将到达10.20亿平方米和10.41亿平方米。
