继发布2020年第一季度财务报表，净利润远高于去年同期后，台积电又公开了自研最新3nm工艺的细节：晶体管密度达2.5亿/mm，是7nm工艺的3.6倍，可将飞跃4处理器缩小到一般针头巨细。

  依据如此高的晶体管密度，台积电3nm工艺的全体功能也较前几代工艺有了很大程度的提高，较7nm工艺功能提高15%，能耗提高30%；较5nm工艺功能提高7%，能耗提高15%。

  依据台积电发布的本年一季度财报，在制程工艺上，7nm工艺营收占总营收的35%，10nm工艺占营收的0.5%，16nm工艺占总营收的19%，可见当时先进工艺是台积电营收的重要组成部分。

  而在发布财报后的电话会议上，台积电也泄漏，3nm工艺研制进程没有遭到疫情影响，仍旧首选本钱和能效都上佳的FinFET晶体管技能，而且将继续投入，估计在2021年进入危险试产阶段，2022年下半年量产。

  与此同时，同样在3nm工艺上继续投入的三星也正活跃促进该工艺量产，不过它们挑选的是GAA盘绕栅极晶体管技能，可见三星对3nm委以重任。

  从当时来看，两家公司的3nm工艺研制进程根本共同，尽管三星曾计划在2021年量产该工艺，但受疫情影响推延到了2022年，终究谁能首先进入量产阶段，咱们拭目而待。